硅晶片切割液适用各种半导体晶圆与各种光伏硅片,切割更光滑平整,排屑性强,有效提高晶片可靠性和稳定性。
线切割液主要用在数控线切割机床,机加工机床一般都需要工作液,线切割机床一般指中、快走丝线切割机床所用的工作液叫做中走丝线切割液。线切割液一般具有良好的冷却、润滑、清洗和防锈的功能,还具有其他的特殊性能有一定的电介强度、去游离、灭弧、防止断丝和使用寿命长、安全无毒等。用合适的线切割液可获得理想的加工光洁度和加工效率,并能延长机床的使用寿命。
硅晶片**切割液有以下特点:
1) 优异的润滑性能,切割硅片表面粗糙度小;
2) 产品本身优异的抑泡能力,具有优异的低泡性能;
3) 低粘度,切割过程流动性好,切割浆液粘度低;
4) 优异的沉降功能,加快切割微粉的下沉速度;
5) 耐腐蚀性,不与钢线和设备发生任何腐蚀;
6) 冷却性能良好,能够瞬间带走切割产生的热量;
切割后的硅片易冲洗,表面无**物及金属残留,有利于硅片表面制绒。